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基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法
成果领域: 人工智能
推广方式:
成果鉴定时间:
成果介绍
专利号:ZL202510804882.5基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法,具体涉及芯片散热技术领域,首先通构建散热结构设计数据库,采集散热结构设计仿真所需的数据,确定各类参数组合和相应的实验数据,然后通过构建的碳化硅芯片散热结构的仿真模型,构建多维度仿真数据集并进行处理,其次根据处理通过的仿真数据集构建散热结构设计仿真数据集,同时将处理异常结果反馈至人机端进行分析评估,根据评估异常结果进行人机交互;本发明基于数据集进行数据分析和挖掘,可以发现散热结构设计过程中产生的数据与热性能之间的内在关系,帮助设计管理员制定更科学的优化策略,提高散热结构的散热效率和性能稳定性。
成果应用案例介绍
集成电路散热相关领域
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