专利号：ZL202110811025.X，本项目研发的高功率密度陶瓷共晶 LED 封装结构，核心在于通过创新设计解决传统 LED 封装中存在的封装外罩易脱离、拆装维护不便、散热与防尘难以兼顾等问题。 在结构设计上，该封装结构以陶瓷基板为基础，顶部固定安装 LED 芯片和固定框，固定框开设安装槽，通过连接架与封装外罩配合实现封装。其关键技术亮点包括： 1.双重固定封装机制：利用套筒内的限位抵块与固定框的限位卡孔卡接，并结合二次限位块与顶孔的配合，形成双重固定，避免传统粘接胶因老化导致的封装外罩脱离问题，大幅提升封装稳定性。 2.便捷拆装结构：通过按压限位抵块和拉动二次限位块，可快速完成封装外罩的拆卸与安装，无需复杂工具，简化了 LED 芯片的维修流程。 3.密封与散热协同设计：连接架外壁的三角形弹性密封垫，在实现稳固安装的同时保证密封性；连接架开设散热孔，内部安装可转动的倾斜防尘板，既能高效散热，又能拦截灰尘，且防尘板便于拆卸清理。

在照明、显示、汽车电子等领域需求旺盛。