成果介绍
专利号：ZL202110811027.9，项目详细技术情况 该项目研发的双层荧光粉涂覆的 LEDCOB 封装结构，是针对现有 LEDCOB 封装结构存在的问题进行的创新设计，核心技术特点如下： 1.便捷的卡接与分离结构：通过卡接装置实现快速组装与拆分，卡接装置中的卡框与凹槽适配，适配块受挤压变形后卡入两组卡块中间，固定块插入卡槽完成固定；拆分时，转动把手带动活动轴和限位块转动，利用惯性敲击卡框使适配块变形，实现卡接装置分离，无需工具，操作简单高效，解决了传统结构拆解组装复杂、耗时的问题。 2.优化的散热设计：固定盒下端安装水冷装置，配合两组支撑座使装置高于地面，增加水冷装置与空气的接触面积，提升散热速度，有效解决了荧光粉因温度升高导致的老化和光源颜色变化问题，可适配更高功率密度的光源产品。 3.人性化的移动结构：设置移动装置，通过转动轴、连接块、移动块和握把的配合，方便装置移动，握把外侧的皮质防滑套增强了使用便利性。 4.细节优化：转动把手外侧的防滑块增大摩擦力，便于转动时获得更大惯性，提升操作便捷性。
