专利号：ZL202011005909.8，项目详细技术情况 本项目属于 LED 封装技术领域，研发了一种装件贴合散热的高效 LED 封装结构，核心在于解决传统半自动点胶设备中两个胶枪间距固定、仅能适配单一 LED 支架的问题。 该结构主要包括放置基座，放置基座上设有运动机构，运动机构的竖向滑动块前侧连接支撑板，支撑板右侧上端的连接板活动套接旋转杆，旋转杆一端转动连接转动连接块，其前后两侧的转动块分别转动连接转动杆，转动杆另一端连接滑块，滑块套接在滑杆上，滑块一侧连接胶枪，同时放置基座上的支撑块设有清理机构。 技术优势显著，通过旋转旋转杆可调节两个胶枪间距，适配不同 LED 支架，操作简单，减少调节时间，提高工作效率；清理机构能清除出胶针头上的残留胶，提升封胶质量；转动杆两端设为圆弧状，减少与转动块的摩擦力，避免机械卡死；活动块与活动槽的球状配合，保证转动连接块稳定；无尘布的设置避免出胶针头因撞击力过大而折弯。