成果介绍
本项目针对上述存在的各种技术难题，开发一种芯片级封装的数码类LED光源，具有散热效果好，使用寿命长等优点，能完美解决影响数码LED光源在生活生产中存在的各种问题。该光源模组的结构紧凑，使用简单，具有检修率低、散热效果好、使用寿命长、工作时稳定性强等优点。
研究内容：本项目开发的一种芯片级封装的数码类LED光源，涉及LED光源技术领域，该芯片级封装的数码类LED光源，主体的上表面开设有热隔离凹槽，热隔离凹槽的底壁上镶嵌有延伸出主体下表面的安装座，安装座的上侧设置有基座，安装座位于热隔离凹槽内的外表面上固定连接有L型导热片，L型导热片竖板延伸出安装座的上表面并且与基座的外表面接触，L型导热片的横板贯穿出主体的外表面。主体表面设置有成镜像设置的阳极引脚与阴极引脚，主体的外表面设置有成镜像设置的阳极引脚与阴极引脚，上侧设置有透镜，透镜内侧与热隔离凹槽之间依次封装有第一封装胶层、荧光粉层以及第二封装胶层。安装座内开设有集热腔，集热腔的底壁上开设有延伸出安装座上表面的散热通孔。安装座的下表面开设有散热槽，集热腔的底壁设置有散热片，散热片的下表面固定连接有下端贯穿进散热槽内的导热片。
